近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性 ...

DAX 30 中表现最好的股票为英飞凌 (ETR: IFXGn )，上涨10.37%（3.24点），收盘报价为34.49。同时，SAP公司 (ETR: SAPG )上涨了1.58%（4.15点），收于267.30；Brenntag AG (ETR: ...

2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner ...

欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，谷歌母公司ALPHABET位列榜首。2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。排名前十的还有脸书母公司META、苹果、微软、大众汽车、华为、三星电子、英特尔、罗氏和强生。

挪威OSE总回报指数 中表现最好的股票为Frontline Ltd (OL: FRO )，上涨5.38%（10.70点），收盘报价为209.60。同时，Hafnia Ltd (OL: HAFNI )上涨了3.66%（2.20点），收于62.25；Nordic Semiconductor ASA (OL: NOD )涨3.55%（3.85 点），尾盘收报112.35。

根据韩媒报道，该报告引用来自苹果供应链的消息称，苹果对供应商的技术要求非常严格，要求保持目前行业标准的厚度、尺寸和弯曲半径，并在耐用性和防止折痕方面进行提升。据称，部分韩国国内组件厂商最近在满足苹果苛刻要求方面取得了显著进展。