河内，越南, Jan 27 (Bernama) -- CT Group 旗下 CT Semiconductor 正式圆满完成了首期半导体芯片 ATP（组装、测试和封装）“种子培训——培训师培训”课程。 该课程于 2025 年 1 月 13 日至 19 ...

2025年1月25日，瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor ...

2025年1月25日，瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor ...

希荻微1月24日公告，预计2024年净亏损2.41亿元到2.94亿元，与上年同期相比，亏损将增加1.87亿元到2.4亿元。随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长；公司对2024年度存在减值迹象的存货计提资产减值准备，本期计提资产减值准备的金额较上年同期有所增加；2023年，公司完成了与Navitas ...

每经AI快讯，1月24日，希荻微公告，预计2024年净亏损2.41亿元到2.94亿元，与上年同期相比，亏损将增加1.87亿元到2.4亿元.随着消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司的营业收入较上年同期有所增长；公司对2024年度存 ...

在一次引人注目的市场表现中，Tower ...

IT之家 1 月 22 日消息，据印度政府官方信息渠道消息，印度电子和信息技术部下属机构印度半导体任务（India Semiconductor Mission）当地时间本月 17 日同 CG Power 签署了一份财务支持协议。CG Power 在 ...

在当今的半导体领域，设计高效的系统单芯片（SoC）已经成为普遍关注的热点。随着集成度和复杂性的提升，设计者面临着巨大的挑战，不仅需要优化芯片的功能，还要在性能、成本与能效之间找到一个完美的平衡点。尤其是在智能设备日益普及的今天，这一问题显得尤为重要。