AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar ...

AMD在"Strix Halo"系列处理器中采用了全新的CCD互联设计。以往，AMD的标准桌面锐龙处理器采用GMIPHY结合SerDes电路进行CCD互联，这种方法虽然成本低廉，却在功耗和延迟表现上存在局限，尤其不适合移动设备。新推出的"Strix ...

【太平洋科技快讯】近日消息，AMD在CES 2025展会上推出全新旗舰级移动处理器——代号"Strix Point"的锐龙AI Max ...

IT之家 1 月 27 日消息，AMD 昨日（1 月 26 日）解锁更多细节，分享了 Ryzen AI Max+ 395“Strix Halo”APU 核显 Radeon 8060S 数据，多款游戏实测，远超英伟达 GeForce RTX 4070 ...

从行业角度来看，"Strix Halo"的发布可能会影响整个移动处理器市场的格局。AMD通过引入新型互联技术，不仅提升了自身产品的竞争力，还迫使其他厂商加快技术创新的步伐，以应对改变。不久的将来，我们可能会看到更多厂商在能效和延迟方面进行新的突破，带动整个行业的进步。同时，作为消费者，也将受益于市场上更多高性能处理器的涌现，拥有更多选择空间，更好地满足个性化需求。

AMD 在 "Strix Halo" 处理器上采用了水平扇出封装，以一片“电线的海洋”实现了双 CCD 连接，这在不影响带宽的同时带来了更低的功耗与延迟。