据供应链最新消息，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，预计在今年下半年正式亮相，并有望由iPadPro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提 ...

曝苹果M5芯片开始量产。苹果已经开始量产M5系列芯片，预计将在今年下半年由iPad Pro首发搭载。这款芯片采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比之前的工艺，性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。 苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC ...

新型尖端AI数据中心不是一蹴而就但却是循序渐进的行业，关键在于短期内马来西亚能有多少个黄仁勋和英伟达设计芯片？多少个台积电(TSMC)或SK 海力士(SK Hynix)刻制芯片？新年伊始，中美贸易战就暗流汹涌，1月13日特朗普即将入主白宫及拜登总统卸任在即，美国商务部工业和安全局对外宣布，华盛顿已将25家中国公司和两家新加坡公司添入限制贸易名单。行家认为，美国目的是要制止某些关系到军事优势的高端芯 ...

随着半导体生产巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本县建厂，如何为相关企业培养人才成为当地的一大课题。熊本县政府1月30日派员前往山鹿市鹿本初中举办讲座，以提高学生对半导体的兴趣。

据悉，世界最大的半导体委托生产（代工厂）企业TSMC受台湾6.4级地震的影响，损失了6万张以上的晶片。据《中国时报》等台湾当地媒体24日报道，台湾南部台南地区发生地震，台积电14Fab和18Fab各有3万多张晶圆受损。

三星资产运营24日表示,KODEX美国AI ...

从市场角度来看，台积电在全球半导体行业中的领导地位是毋庸置疑的，其技术进步和生产能力的提升，让台积电在竞争中始终走在前列。然而，面对天气、地震等外部因素的影响，其高效的供应链管理系统和灵活的应急响应能力将成为检验台积电持久竞争力的重要指标。此外，随着许多国家加大对半导体产业的关注，加速国内晶圆厂的建设，行业的竞争环境将变得更加复杂。

【本文由小黑盒作者@GEEK极客于01月22日发布，转载请标明出处！】 时光荏苒，岁月匆匆，转眼间2024年已然画上句点。在这个被雪白覆盖的季节，GEEK 2024年度风云产品颁奖典礼如期举行，引领我们回顾过去一年技术的宏伟与创新的篇章。此次颁奖盛会，既是对科技巅峰的敬意，也是对无数智慧背后默默奉献的颂扬。我们将甄选出这一年中璀璨夺目、成就卓著的杰出作品，共同见证众多荣誉奖项的辉煌诞生，为那些脱颖 ...

据TrendForce集邦咨询调查，1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以 ...

据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC(台积电)(TSM.US)及UMC(联电)(UMC.US)的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的 ...

【CNMO科技消息】高通最新旗舰处理器骁龙8 Elite采用台积电第三代3纳米（N3E）工艺制造。而近日，有关其继任者骁龙8 Elite 2的制造信息浮出水面。消息源“Jukanlosreve”在X平台发文：“TSMC生产骁龙8 Elite 2已获确认。”这表明，高通在芯片生产上并未考虑转向三星代工。 据悉，骁龙8 Elite 2型号为SM8850，代号为Kaanapali。值得注意的是，三星曾尝 ...